关注:
微信二维码
掌上有色:
app二维码

覆铜板知识,覆铜板简介,覆铜箔板在电路板上的应用

2019-03-06   
覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品, 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料,常叫基材。当它用于多层板出产时,也叫芯板(CORE)。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
  覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板,而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔,常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ;铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板,基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完结。
  覆铜箔板在整个印制电路板上,首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱,在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度,高精度,细孔 径,细导线,细距离,高牢靠,多层化,高速传输,轻量, 薄型方向开展,在出产上一起向进步出产率,降低本钱, 削减污染,习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此,对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。
扫码进群

扫码进群

微信二维码

扫一扫添加群主

进微信群领福利

关注SMM

微信二维码

微信扫一扫关注

掌上有色

掌上有色二维码

掌上有色下载

返回顶部

返回顶部