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铜钨合金

2017-06-02    来源:    

日本住友电气工业公司制成了一种饶结铜钨合金材料,用它制作微电路衬底,既有铜的良好导热性,又有钨的很低的热膨胀系数。这种合金材料是将铜粉和钨粉混合后经烧结制成的,用作微电路衬底,导热系数为2.10~2.slJ/。n。/s/C,热膨胀系数为(6~8)X10-’,是一种良好的电子工业材料。
  再来看看国内的,专业从事高比重钨合金、铜钨合金、硬质合金及相关产品的制造、加工。
高比重钨合金按中国航空材料标准及美国航空材料标准生产,目前已生产的高比重钨合金有:
钨合金渔坠系列:子弹型、水滴型、圆管型、半水滴型、圆柱有孔型、钨珠 钨球系列:φ1.5mm -φ10mm 精度±0.01mm,用于鱼坠配重、子母弹、医疗仪器配重、猎枪弹丸;φ0.1mm-φ10mm 精度±0.1mm,用于石油钻井平衡、猎枪弹丸;
高密度钨基合金配重系列: 机械用的平衡锤;飞锤;石油钻井配重杆;飞镖杆;高尔夫球配重块;赛车配重块;手机、游戏机振子;航空航天的陀螺仪;钟表摆锤;平衡配重球;防震刀杆。
医用钨合金射线屏蔽材料系列: 1、钨合金光栅叶片; 2、钨合金防护罐——用于医疗上的放射性屏蔽壁;屏蔽针管——用于医疗放射性药液屏蔽;钨合金存储器——用于储存放射性物质的罐、箱等容器。 3、准直器--用于医疗直线加速器和 核技术应用中钨合金系列 检测集装箱系统的准直器;Co60 其他辐射的屏蔽 电器材料系列电火花加工的电极和电阻焊的电极;高比重电触点、空气断路器中的触点。
军用系列: 穿甲弹;子母弹、球、棒、方粒、圆柱 其他 钨合金电镦块 军用系列 核技术应用中钨合金 高比重合金材料是一类以钨为基体(W含量85-99%),并添加有Ni、Cu、Co、Mo、Cr等元素组成的合金。按合金组成特性及用途分为W-Ni-Fe、W-Ni-Cu、W-Co、W-WC-Cu、W-Ag等主要系列,其密度高达16 .5-19.0g/cm3,而被世人称为高比重合金,它还具有一系列优异的特性,比重大:一般比重为16.5-18.75g/cm3,,强度高:抗拉强度为700-1000Mpa,吸收射线能力强:其能力比铅高30-40%,导热系数大:为模具钢的5倍;热膨胀系数小:只有铁或钢的1/2-1/3,良好的可导电性能;具有良好的可焊性和加工性。鉴于高比重合金有上述优异的功能,它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井,电器仪表、医学等工业.
   铜钨合金,其生产能力达100T以上,可生产W(50)~W(90)的系列产品,现正长期为国内外需家生产:铜钨合金电火花电极、SF6断路器整体触头、真空触头、铜钨合金高压开关触头、高压放电管电极、电子封装材料、本公司还提供定做各种异型规格、不同钨比例钨铜合金。
物理指标:
钨铜CuW55% (RWMA Class 10) 硬度:72HRB,导电率:45%IACS,软化温度:900℃
钨铜CuW75% (RWMA Class 11)硬度:94RHRB,导电率:40%IACS,软化温度:900℃
钨铜CuW80% (RWMA Class 12)硬度:98RHRB,导电率:35%IACS,软化温度:900℃
   由此可见,铜钨合金在国内外都已经成为工业上不可或缺的一种材料。

 

 

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