关注:
微信二维码
掌上有色:
app二维码

无铅锡膏作业指导书

2019-07-19   
一.无铅锡膏特性 1.采用无铅合金,具有优越的环保型。 2.全新的技术支持,独有的化学配方提供优良的湿润性,弥补无铅合金的湿润不足,确保高可靠性能。  3.回流焊后残余物极少,并且残余物为非腐蚀性的,能显示良好的电绝缘性能。 4.符合美国ANSI/JSTD004焊剂ROLO型联合标准。  5.准确控制粉粒直径在25至45μm之间,特制的焊剂能确保良好的连续印刷。  6.更先进的保湿技术,粘力持久,不易变干。粘性时间长达48小时以上,有效工作寿命为8小时以上。 7.残余物无色透明,不影响检测。  8.免清洗及清洗型焊膏性能优良。 9.焊点光亮,其他性能优良。 二.无铅锡膏使用参数 1.刮刀速度。一般为10150mm/s,速度过快会造成刮刀滑行,从而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐,从  而污染基板表面;适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。 2.刮刀角度。刮刀角度在6090度之间时,通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。  3.印刷压力。一般印刷压力设定为0.10.3Kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足,太大又使所印锡膏太薄,增加锡膏  污染漏板反面和基板的可能性。通常应该从小到大逐步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。  4.刮刀硬度和材质。刮刀硬度应该在肖氏8090度之间,材质该选用不锈钢或者塑料。  5.回流曲线。预热区最大升温速度为2.50C/s,升温过快将产生锡球;保温区温度应该在1502100C之间, 升温时间  为6090s,最大升温速度为2.50C/s;回流区最高温度在2252550C之间,2170C以上时间应该在4070s之间;冷却  区最快降温速度为40C/s。最佳回流温度曲线因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请根据与使用的基板和回  流焊设备确认实际的温度曲线。推荐工作环境温度为25±20C,湿度在45%65%。 6  储存。建议储存于0100C之间,自生产日期起6个月内使用。00C以下储存会影响锡膏流变性。 三.无铅锡膏使用注意事项 1.锡膏在0100C(480C最佳)冷藏,不可低于00C。冰箱中取出回温到室温最少需要3小时,用时避免结晶,预防结 块。 2.回温后使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性(参照锡膏存储寿命)。 3.使用前将锡膏搅拌均匀。自动搅拌需约5分钟,人工搅拌需约10分钟。 4.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。 5.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏,减少环境带来的负面影响。 6.对已开盖或使用过的锡膏,不用时紧盖内外盖。 7.预防锡膏变干或氧化,延长使用过程锡膏的寿命。 8.使用锡膏时采取“先进先出”原则,保持锡膏一直处于最佳性能状态。 9.确保锡膏印刷时连续滚动,滚动时锡膏高度约等于1/2到3/4金属刮刀高度, 并初步监控锡膏的黏度使其保持流畅  的滚动性,而使锡膏更好的漏印到钢网开口处得到更精美的图形。 10.保证锡膏的最佳焊接品质,印有锡膏的PCB应该尽快(1小时以内)流到下一个工序,防止锡膏变干及粘度变化。 11.当锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上,防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。 12.当要从网板上收下锡膏时,请换另一个空瓶来装,以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。 使用过的焊锡膏按照焊锡膏储  存条件储存。在使用旧焊锡膏时,可将1/4的旧焊锡膏与3/4的新焊锡膏均匀搅拌后使用, 可以使旧焊锡膏拥有新 焊锡膏的性能。 13.使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤;  若附于衣服或身体时,应尽快用酒精溶剂把焊膏摸掉。不要吸入回流焊是喷出的蒸汽。

关注SMM

微信二维码

微信扫一扫关注

掌上有色

掌上有色二维码

掌上有色下载

返回顶部

返回顶部