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无铅免洗焊锡膏,你是否有听过

2019-07-24   
随着社会的发展,时代的变迁,无铅免洗焊锡膏已经应用到各行各业,而且对于环保要求也越来越高,那么无铅免洗焊锡膏到底比传统的无铅锡膏有哪些优势呢?
首先,无铅免洗焊锡膏印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷,连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;抗冷、热坍塌性良好。当然,如果你要要知道一种锡膏是否适合自己的产品,最简单的方法就是试用,只有用了才能够发现哪一种锡膏适合,同时可以在试用中发现自身的技术是否存在问题,那么锡膏的使用中可以从哪些方面来评测一款锡膏呢?
  第一、焊后在没有出现功能不良的情况下看外观,功能不良大多都是因为工艺技术问题或者是作业问题,一般来说因为锡膏出现的不良较少,外观主要看看焊后是否有残留?是否有锡珠在表面?是否会腐蚀板面?
  第二、在印刷后去评测,若是锡膏印刷出现:搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良,除去本身作业问题,就锡膏本身而言,可以鉴定出:
  1、搭桥、坍塌、模糊,锡膏中的金属成分比例不均;黏度不足、锡粉颗粒太大。
  2、发生皮层,锡膏中的助焊膏活性太强,如果是有铅锡膏的话,其铅含量可能太高。
  3、黏力不足,可能是锡膏中的溶剂容易挥发,锡膏中的金属比例过高,颗粒度也有可能不匹配。
  而且由于粘度比普通SMT锡膏低,无铅锡膏相对更容易坍塌,而无铅免洗焊锡膏由于熔融时的表面张力比传统的锡膏大,所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连,在回流后形成桥连的概率更大。因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连,降低返修量,提高生产效率及产品可靠性的重要途径。
  其次,粘度变化不大,使用寿命长。粘度变化会引起印刷量的变化,在印刷中尤为明显,因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下,无铅免洗焊锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降,比如无铅锡膏发干后会几乎丧失粘性,在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉,造成漏焊。无铅免洗焊锡膏良好焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。

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