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在上周四(7月28日)美国众议院通过《芯片与科学法案》后,该法案已提交给美国总统拜登。白宫方面最新透露,拜登将于下周二(8月9日)正式签署法案。作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案,这一芯片法案长期以来都备受瞩目。而在这份法案中,除了面向芯片企业研发和工厂建设的520亿美元补贴、税收优惠以外,还有一项针对中国的投资限制条款,格外引人关注。
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