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2026年上半年，中国铜箔行业在新能源、AI算力与消费电子等多重需求共振下，延续了自2025年四季度以来的高景气态势，行业整体呈现量价齐升、供需偏紧的格局。
一、产能利用率持续走高，高端品类存供给缺口
供需层面，上半年行业开工率整体高位运行，从年初的88.56%稳步攀升至二季度末的91%以上，持续站稳九成关口。锂电铜箔与电子电路铜箔双线需求同步走强，受益于上半年地方储能补贴密集落地、新能源汽车渗透率提升，动力电池维持高排产节奏，叠加储能"630"并网前的集中抢装，锂电铜箔需求增量凸显；同时，AI算力中心与5G/6G通信设备则拉动RTF系、HVLP系高端电子铜箔需求快速放量，推动普通产能向高端转换，传统电子电路铜箔因此出现供应缺口。此外，在终端需求乐观而新增产能释放仍需时间的背景下，SMM预计2026年中国锂电铜箔全年供需将呈现小幅短缺格局。
二、加工费全线上涨，行业盈利水平持续修复
价格方面，受益于供需偏紧，各规格铜箔加工费稳步上行。截至2026年6月底，主流规格加工费较年初全面上涨：4.5μm锂电铜箔加工费均价上调1000元/吨至27000元/吨，6μm锂电铜箔上调2000元/吨至21000元/吨，以及18μmHTE铜箔上涨3000元/吨至21,000元/吨，加工费的上涨有效对冲原料价格波动带来的成本压力，行业盈利韧性增强。
三、出口大幅放量，贸易收支结构持续优化
进出口方面，上半年中国铜箔出口持续放量，2026年1-5月，国内铜箔累计出口3.2万吨，同比大增71.79%，3月和4月连创单月新高，出口主要流向泰国、韩国、马来西亚等地。进口端增速则明显放缓，2026年1-5月累计进口3.66万吨，同比仅增7.63%，5月进口量同比环比双降，中低端进口替代持续推进，但高端HVLP系产品仍依赖从中国台湾及日本进口，国产替代空间充足。行业贸易逆差从年初的10,314万美元大幅收窄至5月的4,590万美元。
四、下半年市场展望：景气周期延续，供需紧平衡支撑加工费高位
展望下半年，行业高景气有望延续。需求端，十五五储能、数字基建相关配套政策持续落地，叠加海外可再生能源目标推进，增量空间仍存；同时伴随新能源汽车渗透率继续提升，AI、5G/6G及消费电子旺季效应将进一步显现。供给端，当前多数企业排产已近饱和，若新增产能投产不及预期，锂电铜箔供需缺口或在三四季度进一步放大，供需偏紧格局将继续支撑加工费维持高位。SMM预计7月行业开工率将升至92.15%，其中锂电铜箔开工率预计为91.1%，电子电路铜箔开工率预计达94.24%，继续领跑下半年开工。
进出口方面，出口高增长与贸易逆差收窄趋势将延续。 日资及中国台湾企业加速将HTE产能向HVLP等高端铜箔切换，导致海外传统电子铜箔供给收紧，为国内企业提供了持续的出口替代窗口，下半年出口量有望继续放量，贸易逆差将进一步收窄。进口端，随着国内产能爬坡和产品结构升级，中低端进口替代将持续推进，但高端HVLP系产品国产替代空间依然充足，仍需关注国内企业在该领域的突破进展。
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