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作品
圳市福英达工业技术有限公司(Fitech)总经理徐朴表示,半导体封装用专利超微制粉技术:当今世界最前端的液相成型焊锡粉制粉技术。随着当代电子产品的精细化、穿戴化和制造工艺的智能化的发展,超微焊粉在未来十年内具有重要的地位。
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